日本新石油化學LCP MG350
概述:LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護套和高強度元件;
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LCP的用途;
1.用于微波爐容器,可以耐高低溫。
2.做印刷電路板、
3.人造電子部件、
4.噴氣發動機零件;
5.電子電氣和汽車機械零件或部件;
6.醫療方面。
LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護套和高強度元件;
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,
制件成型后其機械強度高,用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料,既可提高機械強度性能,
又可提高使用強度及化學穩定性等。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統等。 液晶聚合物高分子(LCP)成型加工 LCP的成型溫度高,
因其品種不同,熔融溫度在300~425℃范圍內。LCP熔體粘度低,流動性好,與烯烴塑料近似。LCP具有極小的線膨脹系數,尺寸穩定性好。[本信息來自于今日推薦網]

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